Qualcomm lança o SiP1: um chip com um toque brasileiro





A grande fabricante de soluções mobile, em parceria com o governo brasileiro, lançou recentemente depois de 4 anos de pesquisa e desenvolvimento uma placa de circuito integrado capaz de ser implementada em futuros Smartphones.

A placa, denominada Snapdragon SiP1 (System-in-Package) ou “chipão” da Qualcomm, é uma placa de circuito integrado, muito parecido com uma placa-mãe para celulares no caso, composta por mais de 400 componentes integrados a ela, permitindo assim reunir quase todos os componentes necessários para o funcionamento de um dispositivo em uma única placa, agregando muito mais componentes que um SoC moderno.

De acordo com Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm na América Latina, “Nossa ideia básica é colocar dentro desse pequeno módulo toda a eletrônica que temos hoje em um celular; desde o processador, chip gráfico, memória RAM e ROM, Bluetooth, GPS, WiFi, RF Front End… tudo isso nesse módulo”. Com ela, torna-se possível facilitar o desenvolvimento dos futuros gadgets para as empresas economizarem tempo e dinheiro durante a produção pelo fato de não necessariamente criar um Smartphone do zero e assim dar mais atenção a outros elementos, tais como telas, câmeras e o design do produto.




A Asus do Brasil foi a primeira fabricante no mundo a implementar a nova solução em seus novos lançamentos. O novos Asus Zenfone Max Shot e Zenfone Max Plus virão com o Snapdragon SiP1. Com o tamanho reduzido do SiP1, foi possível incluir aos aparelhos elementos que normalmente não eram possíveis de implementar devido às limitações de espaço, como a adição de uma bandeja tripla para dois cartões SIM, mais um cartão de memória, todos independentes. Também houve a adição de uma câmera tripla na parte traseira do Max Shot. Na imagem a seguir, podemos notar que o SiP1 (esquerda) é ligeiramente menor que a placa da direita, que equipa um Asus Zenfone 5.





Outras vantagens também podem ser observadas com a integração desse “chipão”: com ele será menos desafiador projetar aparelhos menores, mais finos e mais leves e, quem sabe, mais baratos também (esperamos!), além de facilitar a produção, uma vez que tudo o que é basicamente necessário para um aparelho funcionar está contido aqui.

Sobre as principais especificações, teremos um processador de oito núcleos rodando a 1.8 Ghz, uma GPU Adreno 506 e 3 ou 4 GB de memória RAM. Ao que tudo indica, teremos um conjunto com desempenho próximo de um Snapdragon 625 ou 632, o que nesse caso o enquadraria como um sistema capaz de incorporar aparelhos intermediários premium.





Até o momento apenas os dois lançamentos da Asus vieram com a nova tecnologia. O preço sugerido dos aparelhos será de R$1,5 mil e R$1,3 mil para o Zenfone Max Shot (imagem da esquerda) e Zenfone Max Plus M2 (imagem da direita), respectivamente. É uma questão de tempo até outras fabricantes como a Samsung, Motorola/Lenovo, HTC, LG etc aderirem à moda. Espera-se que até ano quem vem a Qualcomm consiga produzir a nova plataforma aqui no Brasil em uma fábrica localizada em Jaguariúna, interior de São Paulo. O que vocês acham dessa novidade? Teremos um produto realmente promissor? Deixe seus comentários! 

Fonte: Tudo Celular.

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